30 SMD-Linien
Selektiv- und Wellenlötanlage
Fertigung ein- und beidseitiger SMD-bestückter Baugruppen
Bestückung von THT-Bauteilen
Fertigung im Reinraum möglich
Fertigung nach IPC Standard
IPC-A-600, IPC-A-610
1 Stück bis High Volume
Bauteile ab 01005
Pro Stunde bis zu 4.000.000 Komponenten
Pitch ab 0,1mm, BGA/yBGA, Flip Chip, GA-QFN
Nachverfolgbarkeit entlang der Wertschöpfungskette
Optische Testverfahren
Solder Paste Inspection, Automatic optical inspection, X-Ray
Elektrische Testverfahren
In circuit test, functional test, joint test action group
Dynamische Testverfahren
Burn in test, climate test, radio frequenzy test
individuelle Prüfverfahren
Bau individueller Prüfadapter für jeweilige Baugruppe
Programmierung, Inbetriebnahme, elektrische Funktionsprüfung
Alternativ kann ein eigenes Prüfmittel zur Verfügung gestellt werden
Maschinell ab Rolle
Individuelle Rollen
Selektive Lackierung und Verguss