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Schnell I Flexibel I Umfassend

kessler systems GmbH

Leiterplatten Bestückung

Individuelle Bestückungsangebote

Maschinenpark

30 SMD-Linien
Selektiv- und Wellenlötanlage
Fertigung ein- und beidseitiger SMD-bestückter Baugruppen
Bestückung von THT-Bauteilen
Fertigung im Reinraum möglich

Fertigung nach IPC Standard
IPC-A-600, IPC-A-610

Umfang

1 Stück bis High Volume
Bauteile ab 01005
Pro Stunde bis zu 4.000.000 Komponenten
Pitch ab 0,1mm, BGA/yBGA, Flip Chip, GA-QFN

Nachverfolgbarkeit

Nachverfolgbarkeit entlang der Wertschöpfungskette

Prüfverfahren

Optische Testverfahren
Solder Paste Inspection, Automatic optical inspection, X-Ray

Elektrische Testverfahren
In circuit test, functional test, joint test action group

Dynamische Testverfahren
Burn in test, climate test, radio frequenzy test

individuelle Prüfverfahren
Bau individueller Prüfadapter für jeweilige Baugruppe

Programmierung, Inbetriebnahme, elektrische Funktionsprüfung

Alternativ kann ein eigenes Prüfmittel zur Verfügung gestellt werden

Reeling

Maschinell ab Rolle
Individuelle Rollen

Lackierung

Selektive Lackierung und Verguss

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Gerne beraten wir Sie in einem persönlichen Gespräch.

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