Bestückung als Rundum-service
Wir bieten Ihnen einen kompetenten und zuverlässigen rundum Service für die SMD- & THT-Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung elektronischer Baugruppen an.
Die korrekte THT- und SMD-Bestückung setzt vor allem eines voraus: Kompetenz, Zuverlässigkeit und Reaktionsgeschwindigkeit. Als etablierter Dienstleister in der Bestückung besitzen wir sowohl die nötige Erfahrung, als auch modernste Technologien. Wir sind Ihr Ansprechpartner, wenn es um die Fertigung elektronischer Baugruppen geht. Unsere Arbeitsweise zeichnet sich durch Präzision und eine lösungsorientierte Denkweise aus. Somit können wir den Bau von Prototypen ebenso übernehmen, wie die Realisierung von kompletten Serien.
Fertigung ab einem Stück bis hin zum
High-Volume
Moderne
Fertigung
Maximale Flexibilität und schneller Informationsfluss
Höchste
Qualitätsansprüche
So geht SMD-Bestückung heute
Damit der Bau Ihrer elektronischen Baugruppen zuverlässig verläuft, setzen wir von Anfang an auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden. Durch einen schnellen Informationsfluss erfolgt eine rasche Abstimmung und wenn nötig können Änderungswünsche schnell umgesetzt werden. Bei allen elektronischen Baugruppen haben wir höchste Qualitätsansprüche.
Für die Bestückung stehen in unserer Fertigung 30 hochmoderne SMD-Linien zur Verfügung. Pro Stunde können wir damit in der Spitze bis zu 4.000.000 Komponenten verarbeiten. Auch die Bestückung kleinster Bauteile ab 01005 ist bei uns jederzeit möglich.
Durch eine effiziente Arbeitsvorbereitung und Rüsttechnik, werden SMD-Baugruppen zuverlässig und wirtschaftlich mit SMD-Bauteilen bestückt.
Somit stellen auch anspruchsvolle Layouts und enge Pitch-Abstände kein Problem dar.
» ab 01005
» Pitch ab 0,1mm
» BGA / µBGA
» Flip Chip
» LGA-QFN
Dabei fertigen wir nicht nur ein- oder beidseitig SMD-bestückte Baugruppen. Ein weiterer fester Bestandteil unseres Angebots ist die Bestückung von THT-Bauteilen. Diese werden je nach Auftrag manuell oder automatisch gesetzt und können wahlweise auf einer Selektiv- oder Wellenlötanlage verlötet werden.
Prüf- und TestVerfahren
Eine Vielzahl von speziellen Prüf- und Testverfahren gewährleistet die Qualität und Zuverlässigkeit der SMD-/THT-bestückten Baugruppen und der elektronischen Geräte. Zusätzlich zu den gängigen Testverfahren entwickelt unser hausinterner Prüfmittelbau -gemeinsam mit unseren Kunden - spezielle, auf die entsprechenden Anforderungen zugeschnittene Testadapter. Alternativ können Sie uns natürlich auch Ihr Testmittel zur Verfügung stellen.
Gängige Testverfahren
Optische Testverfahren
» Solder Paste Inspection (SPI)
» Autom. Optical Insp. (AOI)
» X-Ray
» u.v.m.
Elektrische Testverfahren
» In Circuit Test (ICT)
» Functional Test (FCT)
» Joint Test Action Group (JTAG)
» u.v.m.
Dynamische Testverfahren
» Burn-In-Test
» Klimatest
» Radio Frequency –Test
» u.v.m.
Zertifizierungen zur Qualitätssicherung
All unsere Fertigungsstandorte sind nach ISO 9001 zertifiziert. Darüber hinaus besitzen einzelne Standorte eine ISO TS 16949, eine ISO 14001 und eine ISO 27001 Zertifizierung bzw. Implementierung.
Downloads
Um ein exaktes und vollständiges Angebot zu erstellen benötigen wir einige Informationen von Ihnen. Nutzen Sie einfach den unten stehenden Link und kontaktieren Sie uns per Mail. Oder senden Sie uns direkt Ihre Daten und Anforderungen für Ihr persönliches Angebot. Wir werden uns schnellstmöglich mit Ihnen in Verbindung setzen.